অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে আরএফ প্যাসিভ ডিভাইস ডিজাইন এবং উত্পাদনের প্রভাব

নকশা এবং উত্পাদন নীতি এবং উত্পাদন প্রক্রিয়া অনুসারে, বর্তমান নেটওয়ার্কে ব্যবহৃত প্যাসিভ ডিভাইসগুলিকে ক্যাভিটি এবং মাইক্রোস্ট্রিপ প্রকারে ভাগ করা যায়।

ক্যাভিটি ডিভাইসে প্রধানত ক্যাভিটি কম্পোনেন্ট, ক্যাভিটি ফিল্টার, ক্যাভিটি কাপলার এবং হাইব্রিড এবং মাইক্রোস্ট্রিপ ডিভাইসে প্রধানত মাইক্রোস্ট্রিপ কনভার্টার, মাইক্রো-ব্যান্ড কাপলার এবং মাইক্রো-ব্যান্ড ব্রিজ অন্তর্ভুক্ত থাকে।

ক্যাভিটি ডিভাইসগুলি সাধারণত মাইক্রোস্ট্রিপ ডিভাইসগুলির তুলনায় আয়তনে বড় হয়, যখন ক্যাভিটি ডিভাইসগুলির প্রক্রিয়াকরণ এবং উত্পাদন অসুবিধাগুলি মাইক্রোস্ট্রিপ ডিভাইসগুলির চেয়ে বেশি এবং খরচ মাইক্রোস্ট্রিপ ডিভাইসের তুলনায় বেশি। যাইহোক, গহ্বর ডিভাইস সন্নিবেশ ক্ষতি ছোট, দীর্ঘ সেবা জীবন, এবং উচ্চ ক্ষমতা ক্ষমতা, বিশেষ করে শক্তি প্রতিরোধের মাইক্রোস্ট্রিপ ডিভাইসের চেয়ে ভাল.

প্যাসিভ ডিভাইসগুলির জন্য সাধারণ ধরনের সংযোগকারীগুলি হল N, BNC, SMA, TNC, DIN7-16, ইত্যাদি।

N-টাইপ এবং DIN7-16 সংযোগকারীগুলি থ্রেডেড লকিং সংযোগগুলির সাথে শক্তিশালী এবং নির্ভরযোগ্য হওয়ায় তাদের উচ্চ স্তরের সুরক্ষা, ভাল আবহাওয়া সহনশীলতা এবং ভাল আন্তঃকার্যক্ষমতা রয়েছে। DIN7-16 উচ্চ-শক্তি এবং বহিরঙ্গন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য আদর্শ। ওয়্যারলেস কমিউনিকেশন ইঞ্জিনিয়ারিং-এ এই দুটি সিরিজের সংযোগকারী সবচেয়ে বেশি ব্যবহৃত হয়।

ওয়্যারলেস যোগাযোগে সক্রিয় ডিভাইসের তুলনায় তুলনামূলকভাবে কম প্যাসিভ ডিভাইস এবং সহজ কাঠামো রয়েছে।

প্যাসিভ ডিভাইস ম্যানুফ্যাকচারিং টেকনোলজি এবং প্রসেস থ্রেশহোল্ড কম, কিন্তু প্যাসিভ ডিভাইস কোয়ালিটি ভালো বা খারাপ, সরাসরি নেটওয়ার্ক কোয়ালিটি এবং অপারেশনাল স্থায়িত্বকে প্রভাবিত করে।

কম্পিউটার-সহায়তাযুক্ত ডিজাইন সফ্টওয়্যারের উত্থানের কারণে, প্যাসিভ ডিভাইসের নীতির নকশা এবং প্যারামিটার কাস্টমাইজেশন প্রমিতকরণ এবং প্রোগ্রাম করার প্রবণতা রয়েছে। অতএব, ডিভাইস নির্মাতাদের ডিজাইনে কোন বাধা নেই। যাইহোক, খরচ হ্রাস বা উৎপাদন ক্ষমতার কারণ, অনুপযুক্ত এবং উপাদান নির্বাচন এবং প্রক্রিয়াকরণ প্রক্রিয়ার অভাব, নিষ্ক্রিয় ডিভাইস কর্মক্ষমতা সূচকের ফলাফল একটি গুরুত্বপূর্ণ কারণে নকশা প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে না।

প্যাসিভ ডিভাইস পণ্যের গুণমানকে প্রভাবিত করে এমন প্রধান কারণগুলির মধ্যে রয়েছে নকশা, উপাদান নির্বাচন এবং প্রক্রিয়াকরণ প্রক্রিয়া। ডিজাইন সঠিক হতে হবে, প্রকৌশল ডিভাইসের প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য উপাদান নির্বাচন, ডিজাইনের যথার্থতার প্রয়োজনীয়তা উপলব্ধি নিশ্চিত করতে প্রক্রিয়াকরণ প্রযুক্তি এবং পণ্যটি স্থিতিশীল এবং নির্ভরযোগ্য তা নিশ্চিত করুন।

প্যাসিভ ডিভাইস গহ্বর প্রক্রিয়াকরণের নির্ভুলতা নিশ্চিত করা উচিত। ক্যাভিটি পৃষ্ঠের পরিচ্ছন্নতা ডিভাইসের সামগ্রিক কর্মক্ষমতার উপর একটি বৃহত্তর প্রভাব ফেলে, গ্লিচ অ্যাঙ্গেল চাপের শব্দ এবং দুর্বল পিআইএমের দিকে পরিচালিত করবে।

প্রকৃত নেটওয়ার্কের কাজের পরিবেশের সম্পূর্ণ হিসাব গ্রহণ করে, ডিভাইস প্রক্রিয়াকরণের জল মুক্তি, ক্ষয় প্রতিরোধ, ধূলিকণা প্রতিরোধ এবং তাই সক্রিয় এবং কার্যকর ব্যবস্থা গ্রহণ করা উচিত।

যেমন গহ্বর ডিভাইস প্রক্রিয়াকরণ মধ্যে CNC মেশিন প্রক্রিয়াকরণ বা ডাই-কাস্ট ছাঁচনির্মাণ ব্যবহার, জং-প্রমাণ ধাতু ব্যবহার করে বন্ধন স্ক্রু সংযোগ, পরিবাহী sealant sealing ব্যবহার করে একই সময়ে ডিভাইস পৃষ্ঠ বিরোধী জারা চিকিত্সা।

উচ্চ-মানের উচ্চ-শক্তি সাধারণ অভ্যন্তরীণ কন্ডাক্টর এবং মূল ইন্টিগ্রেশন সম্পন্ন, DIN বা N-টাইপ সংযোগকারী ব্যবহার করে, ক্যাভিটি এয়ার স্ট্রাকচারের ব্যবহার, অ্যালুমিনিয়াম অ্যালয় ডাই ছাঁচনির্মাণ ব্যবহার করে গহ্বর, সিলভার প্লেটিং ট্রিটমেন্টের পর প্রথম কপার ধাতুপট্টাবৃত, সীলবিহীন, মসৃণ পৃষ্ঠ।

সংযোগকারীর বাইরের কন্ডাক্টর হল পিতল বা ত্রিনারি খাদ এবং নিকেল ধাতুপট্টাবৃত, এবং ভিতরের কোরটি একটি অত্যন্ত নমনীয় প্যালাডিয়াম ব্রোঞ্জ দিয়ে রূপালী প্রলেপযুক্ত।

আমরা, জিং জিন মাইক্রোওয়েভ, ডিজাইন এবং উত্পাদনে নিবেদিতপ্যাসিভ উপাদান50MHz থেকে 50 GHz পর্যন্ত নেতৃস্থানীয় কর্মক্ষমতা সহ স্ট্যান্ডার্ড এবং কাস্টম-ডিজাইন উপাদানগুলির বিস্তৃত পরিসর সহ। 10 বছরেরও বেশি ক্রমাগত উদ্ভাবনের মাধ্যমে, আমরা পেশাদার অপ্টিমাইজেশানের সাথে RF সমাধান প্রদান চালিয়ে যেতে সক্ষম।

আমাদের পণ্য চেক করুন:https://www.cdjx-mw.com/products/

আশা করি আপনি যা খুঁজছেন তা খুঁজে পেতে পারেন, যদি না হয়, আমরা আপনার অঙ্কনের সাথে কাস্টমাইজেশনও প্রদান করি।