Según los principios de diseño y fabricación y los procesos de producción, los dispositivos pasivos utilizados en la red actual se pueden dividir en tipos de cavidad y microcinta.
Los dispositivos de cavidad incluyen principalmente componentes de cavidad, filtros de cavidad, acopladores de cavidad e híbridos, y los dispositivos de microcinta incluyen principalmente convertidores de microcinta, acopladores de microbanda y puentes de microbanda.
Los dispositivos de cavidad son generalmente de mayor volumen que los dispositivos de microcinta, mientras que el proceso de procesamiento y las dificultades de fabricación de los dispositivos de cavidad son mayores que los de los dispositivos de microcinta, y el costo es mayor que el de los dispositivos de microcinta. Sin embargo, la pérdida de inserción del dispositivo de cavidad es pequeña, la vida útil es larga y la capacidad de alta potencia, especialmente la resistencia eléctrica, es mejor que la de los dispositivos microstrip.
Los tipos comunes de conectores para dispositivos pasivos son N, BNC, SMA, TNC, DIN7-16, etc.
Debido a que los conectores tipo N y DIN7-16 son robustos y confiables con conexiones de bloqueo roscadas, tienen un alto nivel de protección, buena tolerancia a la intemperie y mejor interoperabilidad. El DIN7-16 es ideal para aplicaciones de alta potencia y exteriores. Estas dos series de conectores son las más utilizadas en ingeniería de comunicaciones inalámbricas.
Hay relativamente pocos dispositivos pasivos y una estructura simple en comparación con los dispositivos activos en la comunicación inalámbrica.
La tecnología de fabricación de dispositivos pasivos y el umbral del proceso son bajos, pero la calidad del dispositivo pasivo es buena o mala, lo que afecta directamente la calidad de la red y la estabilidad operativa.
Debido al auge del software de diseño asistido por computadora, el diseño de principios de dispositivos pasivos y la personalización de parámetros tienden a estandarizarse y programarse. Por lo tanto, no existen obstáculos en el diseño de los fabricantes de dispositivos. Sin embargo, debido a factores de reducción de costos o capacidad de producción, procesos inadecuados y falta de selección de materiales y procesamiento, es el resultado de que los indicadores de rendimiento del dispositivo pasivo no pueden cumplir con los requisitos de diseño por una razón importante.
Los principales factores que afectan la calidad de los productos de dispositivos pasivos incluyen el diseño, la selección de materiales y el proceso de procesamiento. Diseño para que sea preciso, selección de materiales para cumplir con los requisitos de los dispositivos de ingeniería, tecnología de procesamiento para garantizar el cumplimiento de los requisitos de precisión del diseño y garantizar que el producto sea estable y confiable.
El procesamiento de la cavidad del dispositivo pasivo debe garantizar la precisión del procesamiento. La limpieza de la superficie de la cavidad tiene un mayor impacto en el rendimiento general del dispositivo, el ángulo de falla provocará ruido de arco y un PIM deficiente.
El procesamiento del dispositivo debe tomar medidas activas y efectivas en materia de liberación de agua, prevención de la corrosión, prevención del polvo, etc., teniendo plenamente en cuenta el entorno de trabajo de la red real.
Tal como en el procesamiento del dispositivo de cavidad es el uso de procesamiento de máquina CNC o moldeado a presión, conectando tornillos de fijación usando metal inoxidable, tratamiento anticorrosión de la superficie del dispositivo al mismo tiempo usando sellador conductor.
Integración del núcleo y del conductor interno general de alta potencia y alta calidad completada, utilizando conector tipo DIN o N, el uso de estructura de aire de cavidad, cavidad usando moldeo por troquel de aleación de aluminio, primer revestimiento de cobre después del tratamiento de revestimiento de plata, sellado sin costuras y superficie lisa.
El conductor exterior del conector es de latón o aleación ternaria y niquelado, y el núcleo interior está plateado con un bronce paladio altamente maleable.
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Hora de publicación: 05-nov-2021
