ဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်ရေးမူများနှင့် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များအရ၊ လက်ရှိ network တွင်အသုံးပြုသည့် passive devices များကို cavity နှင့် microstrip အမျိုးအစားများအဖြစ် ခွဲခြားနိုင်သည်။
အခေါင်းပေါက် ကိရိယာများတွင် အဓိကအားဖြင့် အခေါင်းပေါက် အစိတ်အပိုင်းများ၊ အခေါင်းပေါက် စစ်ထုတ်မှုများ၊ အခေါင်းပေါက် ချိတ်ဆက်ကိရိယာများနှင့် ရောစပ်ထားသော ကိရိယာများ နှင့် မိုက်ခရိုစထရစ် ကိရိယာများတွင် အဓိကအားဖြင့် မိုက်ခရိုစထရစ် ပြောင်းပေးသူများ၊ မိုက်ခရိုတီးဝိုင်း ချိတ်ဆက်ကိရိယာများနှင့် မိုက်ခရိုကြိုးကွင်းများ ပါဝင်သည်။
အခေါင်းပေါက် ကိရိယာများသည် မိုက်ခရိုစထရစ် ကိရိယာများထက် ယေဘုယျအားဖြင့် ထုထည်ပိုကြီးပြီး၊ အခေါင်းပေါက် ကိရိယာများ၏ လုပ်ငန်းစဉ်နှင့် ထုတ်လုပ်ရေး ခက်ခဲမှုများသည် မိုက်ခရိုစထရစ် ကိရိယာများထက် ပိုများပြီး ကုန်ကျစရိတ်သည် မိုက်ခရိုစထရစ် ကိရိယာများထက် မြင့်မားသည်။ သို့ရာတွင်၊ အခေါင်းပေါက် ကိရိယာ ထည့်သွင်းမှု ဆုံးရှုံးမှုသည် သေးငယ်သည်၊ တာရှည်ခံပြီး ပါဝါစွမ်းရည် မြင့်မားသည်၊ အထူးသဖြင့် ပါဝါခံနိုင်ရည်သည် မိုက်ခရိုစထရစ် ကိရိယာများထက် ပိုကောင်းသည်။
Passive စက်ပစ္စည်းများအတွက် အသုံးများသော ချိတ်ဆက်ကိရိယာအမျိုးအစားများမှာ N၊ BNC၊ SMA၊ TNC၊ DIN7-16 စသည်တို့ဖြစ်သည်။
N-type နှင့် DIN7-16 connectors များသည် threaded locking connections များဖြင့် ခိုင်ခံ့ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသောကြောင့်၊ ၎င်းတို့တွင် မြင့်မားသောကာကွယ်မှုအဆင့်၊ ရာသီဥတုဒဏ်ခံနိုင်မှုနှင့် ပိုမိုကောင်းမွန်သော အပြန်အလှန်လုပ်ဆောင်နိုင်မှုတို့ရှိသည်။ DIN7-16 သည် ပါဝါမြင့်သော နှင့် ပြင်ပအသုံးချပရိုဂရမ်များအတွက် စံပြဖြစ်သည်။ ဤချိတ်ဆက်ကိရိယာနှစ်ခုကို ကြိုးမဲ့ဆက်သွယ်ရေးအင်ဂျင်နီယာတွင် အသုံးအများဆုံးဖြစ်သည်။
ကြိုးမဲ့ဆက်သွယ်မှုတွင် အသုံးပြုနေသော စက်များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက passive devices နှင့် ရိုးရှင်းသောဖွဲ့စည်းပုံ အနည်းငယ်သာရှိသည်။
Passive စက်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်သည့်နည်းပညာနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်အဆင့်သည် နည်းပါးသော်လည်း passive device အရည်အသွေးသည် ကောင်းမွန်သည် သို့မဟုတ် ဆိုးရွားပါက ကွန်ရက်အရည်အသွေးနှင့် လုပ်ငန်းလည်ပတ်မှုတည်ငြိမ်မှုကို တိုက်ရိုက်ထိခိုက်စေပါသည်။
ကွန်ပြူတာအကူအညီပေးသည့် ဒီဇိုင်းဆော့ဖ်ဝဲလ်များ ထွန်းကားလာမှုကြောင့် Passive device ၏ နိယာမ ဒီဇိုင်းနှင့် ပါရာမီတာ စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်ခြင်းတို့သည် စံသတ်မှတ်ပြီး ပရိုဂရမ်အဖြစ် ပြောင်းလဲလေ့ရှိသည်။ ထို့ကြောင့် စက်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်သူများ၏ ဒီဇိုင်းတွင် ပိတ်ဆို့မှုများမရှိပါ။ သို့သော်၊ ကုန်ကျစရိတ်လျှော့ချခြင်း သို့မဟုတ် ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်ဆိုင်ရာအချက်များ၊ လျော်ကန်သင့်မြတ်မှုမရှိခြင်းနှင့် ပစ္စည်းရွေးချယ်ခြင်းနှင့် စီမံဆောင်ရွက်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်များ ချို့တဲ့ခြင်းတို့ကြောင့်၊ passive device စွမ်းဆောင်ရည်ညွှန်းကိန်းများသည် အရေးကြီးသောအကြောင်းရင်းတစ်ခု၏ ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များကို ပြည့်မီနိုင်မည်မဟုတ်ပေ။
passive device ထုတ်ကုန်များ၏ အရည်အသွေးကို ထိခိုက်စေသည့် အဓိကအကြောင်းရင်းများတွင် ဒီဇိုင်း၊ ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုနှင့် စီမံဆောင်ရွက်သည့် လုပ်ငန်းစဉ်တို့ ပါဝင်သည်။ ဒီဇိုင်းတိကျမှုရှိရန်၊ အင်ဂျင်နီယာစက်ပစ္စည်းများ၏ လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီရန် ပစ္စည်းရွေးချယ်မှု၊ ဒီဇိုင်းတိကျမှုလိုအပ်ချက်များကို လက်တွေ့အကောင်အထည်ဖော်ရန် သေချာစေရန်နှင့် ထုတ်ကုန်သည် တည်ငြိမ်ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရကြောင်း သေချာစေရန် ဒီဇိုင်းရေးဆွဲခြင်း။
passive device cavity ၏ လုပ်ငန်းစဉ်သည် လုပ်ဆောင်ခြင်း၏ တိကျမှုကို သေချာစေသင့်သည်။ အခေါင်းပေါက် မျက်နှာပြင် သန့်ရှင်းမှုသည် စက်၏ အလုံးစုံ စွမ်းဆောင်ရည်အပေါ်တွင် ပိုမိုသက်ရောက်မှု ရှိပြီး လွဲချော်မှု ထောင့်သည် arc noise နှင့် ညံ့ဖျင်းသော PIM ကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။
စက်ပစ္စည်းကို စီမံဆောင်ရွက်ခြင်းသည် ရေထုတ်လွှတ်မှု၊ သံချေးတက်ခြင်း ကာကွယ်ရေး၊ ဖုန်မှုန့်ကာကွယ်ရေးစသည်ဖြင့် တက်ကြွပြီး ထိရောက်သော အစီအမံများကို အမှန်တကယ် ကွန်ရက်၏ လုပ်ငန်းခွင်ပတ်ဝန်းကျင်ကို အပြည့်အဝ ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။
အပေါက်အတွင်း စက်ကိရိယာဖြင့် လုပ်ဆောင်ခြင်းကဲ့သို့သော CNC စက်လုပ်ဆောင်ခြင်း သို့မဟုတ် သေသပ်ပုံသွင်းခြင်း၊ သံချေးခံသတ္တုဖြင့် ချိတ်ထားသောဝက်အူများကို ချိတ်ဆက်ခြင်း၊ လျှပ်ကူးခတ်သော တံဆိပ်ခတ်ခြင်းအား အသုံးပြု၍ တစ်ချိန်တည်းတွင် ကိရိယာမျက်နှာပြင်ကို သံချေးတက်ခြင်းမှ ဆန့်ကျင်သည့် ကုသမှုကို အသုံးပြုခြင်းဖြစ်သည်။
အရည်အသွေးမြင့် စွမ်းအားမြင့် အထွေထွေအတွင်းပိုင်းစပယ်ယာနှင့် ပင်မပေါင်းစပ်မှု ပြီးမြောက်ပြီး၊ DIN သို့မဟုတ် N-type ချိတ်ဆက်ကိရိယာကိုအသုံးပြုခြင်း၊ ကလိုင်လေထုတည်ဆောက်ပုံအသုံးပြုမှု၊ အလူမီနီယံအလွိုင်းပုံသွင်းခြင်းကို အသုံးပြုထားသော အပေါက်၊ ငွေရောင်ဆေးသွင်းခြင်းပြီးနောက် ပထမဆုံးကြေးနီချထားသည့်၊ ချောမွေ့သောမျက်နှာပြင်ကို တံဆိပ်ခတ်ထားခြင်းမရှိပါ။
connector ၏ အပြင်ဘက် conductor သည် ကြေးဝါ (သို့) ternary alloy နှင့် nickel plated ဖြစ်ပြီး အတွင်းအူတိုင်သည် အလွန်ပျော့ပြောင်းနိုင်သော palladium ကြေးဝါဖြင့် ငွေရောင်ချထားသည်။
ကျွန်ုပ်တို့ Jing Xin Microwave သည် ဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်ခြင်းအတွက် ရည်စူးပါသည်။passive အစိတ်အပိုင်းများ50MHz မှ 50GHz မှ ဦးဆောင်စွမ်းဆောင်ရည်ဖြင့် ကျယ်ပြန့်သော စံသတ်မှတ်ချက်များနှင့် စိတ်ကြိုက်ဒီဇိုင်း အစိတ်အပိုင်းများ။ 10 နှစ်ကျော် စဉ်ဆက်မပြတ် ဆန်းသစ်တီထွင်မှုမှတဆင့်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် ပရော်ဖက်ရှင်နယ် ပိုမိုကောင်းမွန်အောင် လုပ်ဆောင်ခြင်းဖြင့် RF ဖြေရှင်းချက်များကို ဆက်လက် ပံ့ပိုးပေးနိုင်ပါသည်။
ကျေးဇူးပြု၍ ကျွန်ုပ်တို့၏ထုတ်ကုန်များကို စစ်ဆေးပါ-https://www.cdjx-mw.com/products/
သင်ရှာဖွေနေသည့်အရာကို သင်တွေ့နိုင်မည်ဟု မျှော်လင့်ပါသည်၊ မဟုတ်ပါက၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် သင့်ပုံဆွဲခြင်းနှင့် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်ပေးပါသည်။
ပို့စ်အချိန်- နိုဝင်ဘာ-၀၅-၂၀၂၁
