د ډیزاین او تولید اصولو او د تولید پروسو سره سم، په اوسني شبکه کې کارول شوي غیر فعال وسایل د جوف او مایکروسټریپ ډولونو ویشل کیدی شي.
د جوف وسیلو کې په عمده ډول د جوف برخې ، د جوف فلټرونه ، د جوف کوپلرونه او هایبرډ شامل دي ، او مایکروسټریپ وسیلې په عمده ډول د مایکروسټریپ کنورټرونه ، مایکرو بانډ جوړه کونکي او مایکرو بانډ پلونه شامل دي.
د غار وسیلې عموما د مایکروسټریپ وسیلو په پرتله په حجم کې لوی وي ، پداسې حال کې چې د جوف وسیلو پروسس او تولید ستونزې د مایکروسټریپ وسیلو په پرتله خورا لوی دي ، او لګښت یې د مایکروسټریپ وسیلو څخه لوړ دی. په هرصورت، د وسیلې داخلولو ضایع کوچنی دی، اوږد خدمت ژوند، او د لوړ ځواک ظرفیت، په ځانګړې توګه د بریښنا مقاومت د مایکروسټریپ وسیلو څخه غوره دی.
د غیر فعال وسیلو لپاره د نښلونکو عام ډولونه دي N، BNC، SMA، TNC، DIN7-16، او داسې نور.
ځکه چې د N-type او DIN7-16 نښلونکي د تار شوي تالاشۍ اتصالاتو سره قوي او د باور وړ دي ، دوی د لوړې کچې محافظت ، د ښه هوا زغم او غوره متقابل عمل لري. DIN7-16 د لوړ ځواک او بیروني غوښتنلیکونو لپاره مثالی دی. د نښلونکو دا دوه لړۍ خورا په پراخه کچه د بې سیمه مخابراتو انجینرۍ کې کارول کیږي.
په بې سیمه اړیکو کې د فعالو وسیلو په پرتله نسبتا لږ غیر فعال وسایل او ساده جوړښت شتون لري.
د غیر فعال وسیلې تولید ټیکنالوژي او د پروسې حد ټیټ دی ، مګر د غیر فعال وسیلې کیفیت ښه یا بد دی ، مستقیم د شبکې کیفیت او عملیاتي ثبات اغیزه کوي.
د کمپیوټر په مرسته ډیزاین سافټویر رامینځته کیدو له امله ، د غیر فعال وسیلې اصول ډیزاین او د پیرامیټر تخصیص معیاري کولو او برنامه کولو ته اړتیا لري. له همدې امله ، د وسیلې جوړونکو ډیزاین کې هیڅ خنډ شتون نلري. په هرصورت، د لګښت کمښت یا د تولید ظرفیت فکتورونو له امله، د موادو انتخاب او پروسس کولو پروسې ناسم او نشتوالی، د غیر فعال وسیلو د فعالیت شاخصونو پایله ده چې نشي کولی د یو مهم دلیل ډیزاین اړتیاوې پوره کړي.
اصلي فاکتورونه چې د غیر فعال وسیلو محصولاتو کیفیت اغیزه کوي ډیزاین ، د موادو انتخاب او پروسس پروسه شامل دي. ډیزاین باید دقیق وي، د انجنیري وسیلو اړتیاو پوره کولو لپاره د موادو انتخاب، د پروسس ټیکنالوژي د ډیزاین دقت اړتیاو پوره کولو ډاډ ترلاسه کولو لپاره، او ډاډ ترلاسه کړئ چې محصول باثباته او د باور وړ دی.
د غیر فعال وسیلې جوف پروسس کول باید د پروسس دقیقیت ډاډمن کړي. د غار سطح پاکول د وسیلې په ټولیز فعالیت باندې خورا لوی تاثیر لري ، د خرابۍ زاویه به د آرک شور او ضعیف PIM لامل شي.
د وسیلې پروسس باید د اوبو خوشې کولو ، د ککړتیا مخنیوي ، دوړو مخنیوي او داسې نورو کې فعال او مؤثر اقدامات وکړي ، د ریښتیني شبکې کاري چاپیریال بشپړ حساب واخلي.
لکه د جوف وسیلې پروسس کول د CNC ماشین پروسس کولو یا ډای کاسټ مولډینګ کارول دي ، د زنګ پروف فلزي په کارولو سره د ګړندی کولو پیچ وصل کول ، د وسیلې سطحې د زنګ ضد درملنه په ورته وخت کې د کنډکټو سیلنټ سیل کولو په کارولو سره.
د لوړ کیفیت لوړ ځواک عمومي داخلي کنډکټر او اصلي ادغام بشپړ شوی ، د DIN یا N-ډول نښلونکي په کارولو سره ، د جوف هوا جوړښت کارول ، د المونیم الیاژ ډی مولډینګ په کارولو سره جوف ، د سپینو زرو پلي کولو درملنې وروسته لومړی مسو پلیټ شوی ، مهر بې سیمه ، نرمه سطحه.
د نښلونکي بهرنۍ کنډکټر د پیتل یا ترنیري مصر او نکل پلیټ شوی دی، او داخلي کور یې د سپینو زرو تختې دی چې د ډیر خراب شوي پیلاډیم برونزو سره.
موږ، جینګ ژین مایکروویو په ډیزاین او تولید کې وقف شوي یوغیر فعال اجزاد 50MHz څخه تر 50 GHz پورې مخکښ فعالیت سره د معیاري او دودیز ډیزاین برخو پراخه لړۍ سره. د 10 کلونو څخه ډیر دوامداره نوښت له لارې، موږ د مسلکي اصلاح سره د RF حلونو چمتو کولو توان لرو.
مهرباني وکړئ زموږ محصولات وګورئ:https://www.cdjx-mw.com/products/
امید دی چې تاسو هغه څه ومومئ چې تاسو یې په لټه کې یاست، که نه، موږ ستاسو د انځور سره تخصیص هم چمتو کوو.
د پوسټ وخت: نومبر-05-2021
