Kwa mujibu wa kanuni za kubuni na utengenezaji na michakato ya uzalishaji, vifaa vya passiv vinavyotumiwa katika mtandao wa sasa vinaweza kugawanywa katika aina za cavity na microstrip.
Vifaa vya mashimo hujumuisha vipengee vya tundu, vichujio vya kaviti, viambatisho vya kaviti na mseto, na vifaa vya mikrostrip hujumuisha vibadilishaji vidogo vidogo, viunganishi vya bendi ndogo na madaraja ya bendi ndogo.
Vifaa vya mashimo kwa ujumla ni kubwa zaidi kuliko vifaa vya microstrip, wakati mchakato wa usindikaji na matatizo ya utengenezaji wa vifaa vya cavity ni kubwa kuliko vifaa vya microstrip, na gharama ni kubwa zaidi kuliko ile ya vifaa vya microstrip. Hata hivyo, hasara ya kuingizwa kwa kifaa cha cavity ni ndogo, maisha ya muda mrefu ya huduma, na uwezo wa juu wa nguvu, hasa upinzani wa nguvu ni bora kuliko vifaa vya microstrip.
Aina za kawaida za viunganisho vya vifaa vya passive ni N, BNC, SMA, TNC, DIN7-16, na kadhalika.
Kwa sababu viunganishi vya aina ya N na DIN7-16 ni vya nguvu na vya kuaminika na viunganisho vya kufungwa kwa nyuzi, vina kiwango cha juu cha ulinzi, uvumilivu mzuri wa hali ya hewa na ushirikiano bora. DIN7-16 ni bora kwa matumizi ya juu na ya nje. Msururu huu wa viunganishi viwili hutumika sana katika uhandisi wa mawasiliano bila waya.
Kuna vifaa vichache vilivyo na muundo rahisi ikilinganishwa na vifaa vinavyotumika katika mawasiliano yasiyotumia waya.
Teknolojia ya utengenezaji wa kifaa tulivu na kiwango cha mchakato ni cha chini, lakini ubora wa kifaa tulivu ni mzuri au mbaya, huathiri moja kwa moja ubora wa mtandao na uthabiti wa uendeshaji.
Kwa sababu ya kuongezeka kwa programu ya usanifu inayosaidiwa na kompyuta, muundo wa kanuni wa kifaa tulivu na ubinafsishaji wa vigezo huelekea kusawazisha na kupanga. Kwa hivyo, hakuna vikwazo katika muundo wa watengenezaji wa kifaa. Hata hivyo, kutokana na kupunguza gharama au sababu za uwezo wa uzalishaji, yasiyofaa na ukosefu wa uteuzi wa nyenzo na michakato ya usindikaji, ni matokeo ya viashiria vya utendaji wa kifaa tu hawezi kukidhi mahitaji ya muundo wa sababu muhimu.
Sababu kuu zinazoathiri ubora wa bidhaa za kifaa tu ni pamoja na muundo, uteuzi wa nyenzo na mchakato wa usindikaji. Ubunifu uwe sahihi, uteuzi wa nyenzo ili kukidhi mahitaji ya vifaa vya uhandisi, teknolojia ya usindikaji ili kuhakikisha utimilifu wa mahitaji ya usahihi wa muundo, na kuhakikisha kuwa bidhaa ni thabiti na ya kutegemewa.
Usindikaji wa cavity ya kifaa cha passiv inapaswa kuhakikisha usahihi wa usindikaji. Usafi wa uso wa cavity una athari kubwa kwa utendaji wa jumla wa kifaa, angle ya glitch itasababisha kelele ya arc na PIM duni.
Usindikaji wa kifaa unapaswa kuchukua hatua za kazi na za ufanisi katika kutolewa kwa maji, kuzuia kutu, kuzuia vumbi na kadhalika, kwa kuzingatia kikamilifu mazingira ya kazi ya mtandao halisi.
Kama vile usindikaji wa kifaa cha matundu ni matumizi ya usindikaji wa mashine ya CNC au ukingo wa kutupwa, kuunganisha skrubu za kufunga kwa kutumia chuma kisichozuia kutu, matibabu ya uso wa kifaa dhidi ya kutu kwa wakati mmoja kwa kutumia muhuri wa conductive.
Ubora wa juu-nguvu ujumla ndani kondakta na ushirikiano msingi kukamilika, kwa kutumia DIN au N-aina kontakt, matumizi ya cavity muundo hewa, cavity kwa kutumia aloi ya alumini kufa ukingo, shaba ya kwanza plated baada ya matibabu mchovyo fedha, muhuri imefumwa, laini uso.
Kondakta wa nje wa kontakt ni shaba au aloi ya ternary na nickel iliyopigwa, na msingi wa ndani ni fedha iliyotiwa na shaba ya palladium inayoweza kuambukizwa.
Sisi, Jing Xin Microwave, tumejitolea katika muundo na utengenezajivipengele vya passivyenye anuwai ya vipengee vya kawaida na vya muundo maalum na utendaji bora kutoka 50MHz hadi 50 GHz. Kupitia zaidi ya miaka 10 ya uvumbuzi unaoendelea, tunaweza kuendelea kutoa suluhu za RF kwa uboreshaji wa kitaalamu.
Tafadhali angalia bidhaa zetu:https://www.cdjx-mw.com/products/
Tunatumahi kuwa unaweza kupata unachotafuta, ikiwa sivyo, tunatoa pia ubinafsishaji na mchoro wako.
Muda wa kutuma: Nov-05-2021
